ONU e Brasil firmam parceria para combater pobreza em todo o mundo

Iniciativa conjunta do PNUD, Banco Mundial, Ipea e Ministério do Desenvolvimento Social promoverá intercâmbio de experiências em políticas sociais bem-sucedidas, como o Bolsa Família e o Plano Brasil Sem Miséria.

Em uma parceria inédita, o Centro Internacional de Políticas para o Crescimento Inclusivo do Programa das Nações Unidas para o Desenvolvimento (IPC-IG/PNUD), o Ministério do Desenvolvimento Social e Combate à Fome, o Instituto de Pesquisa Econômica Aplicada (Ipea) e o Banco Mundial se uniram para ampliar o intercâmbio de conhecimentos e práticas de combate à pobreza e promover políticas sociais bem-sucedidas. A Iniciativa de Conhecimento e Inovação para a Redução da Pobreza foi assinada na terça-feira (5), em Brasília.

A Iniciativa será uma fonte de referência para outros países que pretendam construir ou aprimorar suas políticas de inclusão social com base no modelo brasileiro do Programa Bolsa Família e do Plano Brasil Sem Miséria.

“Esse projeto é uma oportunidade para ampliar nossa articulação com outros países e também estados e cidades, trocar o conhecimento prático produzido entre instituições públicas, multilaterais, da sociedade civil e com pessoas”, observou o Presidente do Ipea, Marcelo Neri.

Além da experiência brasileira na área de erradicação da pobreza, a Iniciativa vai se beneficiar do intercâmbio com plataformas semelhantes criadas pelo Banco Mundial na China – sobre desenvolvimento do serviço de transporte público – e na África do Sul – sobre o atendimento em saúde pública.

“O que estamos planejando hoje aqui provavelmente não vai ser só um acordo interinstitucional, mas um instrumento para que milhões de pessoas, em algum lugar do mundo, em algum canto do nosso planeta – considerando a globalidade das instituições que estão participando – melhorem suas condições de vida aplicando os ideais do Brasil e as tecnologias sociais do Brasil”, explica o Representante Residente do PNUD Brasil e Diretor do IPC-IG, Jorge Chediek.